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赛伍技术融资融券信息显示，2023年4月3日融资净偿还184.56万元；融资余额3.46亿元，较前一日下降0.53%。

融资方面，当日融资买入2144.57万元，融资偿还2329.13万元，融资净偿还184.56万元，连续4日净偿还累计1208.9万元。融券方面，融券卖出2.04万股，融券偿还2.4万股，融券余量6.46万股，融券余额165.48万元。融资融券余额合计3.47亿元。

赛伍技术融资融券交易明细（04-03）

赛伍技术历史融资融券数据一览

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